当前位置:首页 > 新闻中心 > 公司动态 >  > 单面板表面可焊性处理与焊接...

单面板表面可焊性处理与焊接

责任编辑:益好电子  发布时间:2015-03-05
分享到:

  在单面板印制过程,产品终表面可焊性处理,对终产品的焊接装配、设计性能的实现以及使用可靠性,起着至关重要的作用。
  综观当今针对单面板终表面可焊性涂覆表面处理方式,主要包括以下几种:1、热风整平;2、化学镀银;3、有机可焊性保护剂;4、化学浸锡等。其中热风平时自阻焊裸铜板上进行印作之制造工艺采用以来,是迄今为止单面板使用可焊性涂覆处理广泛的方式。
  单面线路板热整平在70年代就开始应用。其抗蚀性、抗氧化性、可焊性较好,目前作为单面PCB板表面镀层仍占多数。但线路板经过热风整平之高温处理之后,易产生翘曲,且不低于生产,还有焊盘厚度不均匀。

.